12万亿美元?谁将成为下一代物联网的王者?

原创 李映 2017-03-17
标签 5G

  引言5G的低功耗大连接mMTC和超可靠低时延uRLLC场景将成撬动物联网市场的“支点”,在这一轮新的起跑线上,谁能后来居上,谁又能笑到最后?

  物联网可谓人类最庞大的梦想之一,这一梦想的实现需要众多技术的支撑,而5G是其中必不可少的一环。国际电信联盟(ITU)定义了5G的三类典型应用场景,增强型移动宽带eMBB、低功耗大连接mMTC和超可靠低时延uRLLC,而后两者可谓撬动物联网市场的“支点”,据麦肯锡报告预测,全球物联网市场规模有望在2025年以前达到3.9-11万亿美元。而据《5G经济》研究报告称,2035年5G相关的产品和服务将会创造总价值达到12万亿美元经济产出。业界预计近两年内5G技术标准将趋于形成,关键技术产业化将实现突破,技术革新、标准设立、下游倒逼、巨头布局均激发整个产业链的“活力”,在这一轮新的起跑线上,谁能后来居上,谁又能笑到最后?

  5G让产业“芯”升级?

  业界认为,5G的总体技术路线分为蜂窝移动通信和无线局域网两大分支。在蜂窝技术路线中,又区分为5G新空口(含低频和高频)及4G演进两条技术路线,4G演进空口可在一定程度上满足移动互联网的需求,而5G新空口则重点解决物联网场景。

  5G产业链由上游基站升级、中游网络建设、下游终端应用场景构成,其中关键技术支持包括无线技术(大规模天线阵列、超密集组网、全频谱接入、新型多址)和网络技术包括SDN(软件定义网络)和NFV(网络功能虚拟化)两方面。5G的演进将使得网络基础设施和应用必须转向基于开放、通用平台的SDN和NFV设备,而4G网络的普及已为SDN和NFV搭好了展露锋芒的舞台。

  由于5G在技术参数上做了极大提升,在未来新的应用场景和商业模式驱动下,必定带来运营模式及技术革新对产业链的新需求。从产业链情况来看,5G网络建设除了将使设备(大小基站、主设备)和网络(骨干网、城域网、接入网、数据中心)等领域发生变革,从最上游层面来看,需要推出全新等级的芯片和器件。天线将向模块化、3D相控阵发展;射频器件如放大器、滤波器、射频开关不仅需求提升,也需用LTCC工艺实现高集成;应用处理器和基带芯片性能更强劲,工艺上也要向10nm、7nm演进;光通信模块需更高速率、更大容量等。

  正处于连接大规模建立阶段的物联网,LPWAN(低功耗广域网)的LoRa、SigFox等技术以及工作于授权频谱下的EC-GSM、LTE Cat-m、NB-IoT等方兴未艾。NB-IoT可独立部署,也可与LTE共载波部署,初步满足大连接需求,未来还可以进一步升级满足5G需求,成为5G重要部分,因而产业链战火已经正燃。

  随着5G基础建设如火如荼地展开,5G相关芯片解决方案包括产品规格、通信协议、技术标准等发展亦开始加快,包括高通、英特尔、华为海思、联发科、紫光展锐、中兴微、苹果、三星等纷纷卡位,物联网的布局也在紧锣密鼓上演。诸候争霸,谁能依旧笑傲江湖?

  云管端四强争霸?

  5G看起来虽似“蔚蓝深海”,要在其中“遨游”需要实力作证,而最近的2017世界移动大会(MWC)上,就是一场“功夫秀”。物联网是要涵盖云-网-端的,对于芯片厂商而言,未来的战役是一场“全垒打”。

  作为5G开发的领导者,英特尔可提供从设备、网络到云的5G端到端解决方案。其X86 架构的英特尔芯片几乎垄断了服务器市场,再加上收购Altera之后FPGA的助力,后续成长力道可期。从网络端来看,英特尔也是“软硬兼施”,凌动处理器C3000系列、至强处理器D-1500系列均可作为NFV设备及SDN设备的基础,并提供一系列软件技术优化。英特尔虽放弃了移动处理器业务,但在物联网领域已然布局深厚,此前的一连串收购都在为自动驾驶布局,并以广泛的技术和产品组合积极深入智能安防、智能交通、智能家庭、工业等领域。不久前发布的全球首款5G调制解调器就适用于汽车、家庭宽带等。此外,英特尔还与中国移动和爱立信在NB-IoT技术上达成合作,英特尔的潜能依然巨大。

  而与其争峰不断交叉的是作为移动芯片之王的高通,端和管的优势亦十分突出。手机终端最重要的核心芯片就是射频、基带和应用处理器,在几轮大浪淘沙之后,全球能自主设计基带的厂家屈指可数。而高通从基带再到射频,中高端全面覆盖,加上手握专利“利器”,虽然近段时间来面临反垄断诉讼的漩涡,但在这一领域依旧实力超群。在MWC期间,正式发布的一款调制解调器X50 5G就大放异彩。高通近年来致力于提供涵盖骁龙处理器、MDM芯片组、QCA芯片组、CSR芯片组等广泛的产品类型,满足物联网不同的应用场景需求。而在高通 “豪气”收购NXP后,更增添了在汽车、安全、支付和网络市场的强劲实力。虽然暂时来看在云端还缺少后劲,但要知道数据中心ARM的64位核在全力主攻,基于ARM的高通芯片再下一程也未可知。

  虽然端到端的全生态布局是大考验,但华为绝对让人寄与厚望。其在网络技术的优势有目共睹,5G时代也在多项关键技术上先手布局,是5G标准的主要参与制定者,华为PolarCode(极化码)已成为eMBB场景编码最终方案。日前发布了全球首个5G核心网解决方案—SOC2.0,不仅可应用于未来物联网领域,并可个性化定制。在MWC上还与中国移动共同展示了3.5GHz低频段5G新空口样机和Ka波段高频毫米波样机,可与现网LTE有效协同。华为面向物联网的1+2+1的战略也卓有成效,同时首款商用NB-IoT芯片将在今年量产。在端处的麒麟系列芯片借助华为手机战果累累,华为在未来5G时代的物联网表现应当抢眼。

  而有望在未来物联网时代称雄的还有最近“光环加身”的紫光集团,先后投入巨资,分别将展讯、锐迪科(两者已合并成紫光展锐)、新华三(以下简称H3C)招入麾下,参与投资总额达240亿美元的武汉存储器芯片厂业已动工,同时还与台湾南茂和力成签订股权交易协议,打通IC封测链条。紫光集团形成了以IC(紫光展锐、国微电子、同方微电子)、存储(紫光国芯为主)、云计算(H3C)为主的生态链,顺利搭建了从“从芯到云”的泛物联网产业链。尤其不容忽视的是,双雄合体之后的紫光展锐正全力布局5G中高端产品线,实现LTE/5G解决方案的“一步到位”。此外,紫光展锐在射频、模拟、无线芯片、安全加密等方面拥有全面丰富的核心物联网技术,应用领域涵盖了智慧城市、智慧交通、工业制造等各个领域。紫光集团可以说有着其他对手难以复制的独特优势,在紫光集团“云管端一体化”的战略下,如果能充分运用其“合力”,当有足够的实力在未来大放光芒。

  端处谁主沉浮?

  虽然目前的手机市场走向趋缓,但对于放眼国际市场的芯片厂商而言,仍然是值得重金投入的市场,紫光展锐、联发科、高通等也将在此之前的2G、3G和4G 战火引燃到5G,以及未来如“沙子”一般的物联网时代。

  在中国大陆厂商中走在最前列的无疑是紫光展锐。资料显示,2016年紫光展锐基带的出货量超过7亿套,全球占比27%,与高通的32%、联发科的28%已基本相持。这段时间以来紫光展锐的表现也十分抢眼,利好接连不断:成为印度当地最大的芯片供应商;进入三星供应链,为其Tizen系统手机提供芯片;去年因及时推出了支持LTE Cat7技术的芯片被中国移动采用,将于2017年第一季度推出自主品牌智能手机;MWC上联手英特尔联手共同推出了14纳米8核64位LTE系统芯片方案——SC9861G-IA,支持LTE CAT 7,双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网,成为向5G进发的有力跳板。展讯通信董事长兼首席执行官李力游博士表示,紫光展锐5G芯片研发进程与对手不相上下,目前5G基带已与华为的系统调通,下一步将展开与爱立信的调试。紫光展锐今年还将发布首颗支持Release 15的商用芯片,明年未或后年初发布Release 16的商用芯片。

  再来看看老对手联发科。相较于3G、4G世代,联发科总是等到技术及应用都已相当成熟后才切入芯片市场,但此次在5G世代虽提前布局。在MWC期间,联发科技和诺基亚共同宣布,双方将合作开发下一代5G系统,但其进度与对手相比仍待加速。此外,联发科也在寻求汽车芯片的合并和并购,以求提升竞争力。虽然紫光展锐在高端芯片领域比高通还稍逊一筹,但基带水平亦高于联发科,凭借多项诸如双卡双待双通等核心专利,有着紫光集团和英特尔在背后给予资金和技术支持,未来紫光展锐或有超越联发科的竞争力。

  而前不久基于联芯的小米松果处理器澎湃S1的亮相,使得小米成为继苹果、三星、华为后第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。但定位中端的澎湃S1芯片,要想从已经覆盖高中低端市场的高通、联发科、海思、三星Exynos处理器格局中夺得一席之地,殊非易事。

  技术创新、生态合作、模式创新,这是实现物联网愿景的着力点,也是走向未来的切入点,在5G到来的物联网市场谁会翩翩起舞?或许这场 “马拉松”要用冲刺的速度来跑才行。(三星、苹果、中兴等将后续成文)*本文为智慧产品圈原创,如需转载请注明出处:“转载自《智慧产品圈》(pieeco)”,否则将追究法律责任。

  2017年5月18-20日,CSHE/CICE将在深圳会展中心强势出击。在展示内容上,展会围绕智慧生活应用场景,同时结合新产品与服务方案落地案例,深入发掘行业应用需求,将为促进中国智慧产业驶入健康快速发展的快车道打下坚实的基础。

  点击2017中国智慧家庭博览会&深圳(国际)集成电路技术创新与应用展获取免费报名入口。

  

* 如无特殊说明,网站所有文章版权归智慧产品圈所有,转载请注明来源


收藏
赞(3)
文章评论

李映

联系我 +

微信:

推荐专题
杂志订阅
weixin二维码

微信 扫一扫
获取第一手资讯