聚辰半导体参展深圳(国际)集成电路技术创新与应用展,展示EEPROM全系列产品 | 智慧产品圈

原创 2017-03-29
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聚辰半导体有限公司

展位号:6D07

  公司定位

  专门从事研发,制造和销售存储器产品及NFC产品产品的高科技公司。

  公司简介

  聚辰半导体有限公司(Giantec Semiconductor Inc.)是一家落户于张江高科技园区,旨在为客户提供所需要的元器件及完整的应用解决方案。聚辰半导体有限公司的前身是美国ISSI(Integrated Silicon Solution,Inc.)全资控股子公司芯成半导体(上海)有限公司。 聚辰核心团队既包括积累了二十年国内外集成电路设计公司高层管理经验的经理人员,也有具备十多年数字和模拟产品设计的技术专家。

  参展看点

  高性能低功耗EEPROM全系列全封装产品

  摄像头模组整体解决方案

  (华为P9后置双摄像头,Giantec聚辰EEPROM同行)


  双界面NFC标签


  聚辰有超过15年的RFID系列产品研发经验积累,可提供NFC全系列Tag和NFC读写芯片一站式整体产品解决方案。



  Lens Driver(镜头马达驱动)



  核心竞争力

  聚辰目前拥有EEPROM、智能卡、VCM Driver和运算放大器四条产品线,其中聚辰的EEPROM和智能卡被评为“上海市名牌产品”。。智能卡产品现已形成完整的产品系列。聚辰是ISO9001、ISO14001认证和高新技术企业,拥有国家商用密码产品生产/销售证书、集成电路设计企业证书和集成电路卡注册证书,是住建部城市一卡通专有芯片供应商之一。

  VCM Driver产品可应用于高中低端智能手机,拥有庞大且快速增长的市场前景。聚辰的产品已远销世界各地,如欧洲各国、美国、日本、韩国、台湾、印度等地。为了适应市场需求,聚辰不断推出具有强竞争力的新产品:如在市场上广受好评的数模混合的EE+温度传感器,512K Bit和 1Mbit的大容量EEPROM,ROM型非接触CPU芯片,EE型接触式CPU加密芯片等。

  2017年5月18-20日,CSHE/CICE将在深圳会展中心强势出击。在展示内容上,展会围绕智慧生活应用场景,同时结合新产品与服务方案落地案例,深入发掘行业应用需求,将为促进中国智慧产业驶入健康快速发展的快车道打下坚实的基础。

  点击2017中国智慧家庭博览会&深圳(国际)集成电路技术创新与应用展获取免费报名入口。

  

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