芯片厂商跨界遇难题,方案商或成最好出路 | 智慧产品圈

原创 唐桂荣 2017-06-27
标签 芯片 IC

 

  近两年,随着智能家居的推广,国内芯片厂商纷纷瞄准智能硬件市场,推出相关产品。诸如展讯、全志、英伟达等芯片厂商推出了VR、车联网、北斗导航等智能硬件的芯片。

  对于芯片厂商来说,连接互联网的设备门类越多,意味着机会越多。在更广阔的智能硬件平台,提早布局意味着能够掌握更大的优势。数据表示,2015年全球物联网设备安装基数为154亿,2020年将达到307亿,2025年预计增长到754亿,潜在经济力大于2.7万亿美元。

  不过,芯片厂商在跨界时却碰到了诸多难题。

  痛点一:芯片厂商从以往产业的“主角”转为“配角”

  目前芯片技术已经能够满足智能硬件的需求,对于智能硬件来说,需更重要的技术来自于如何将算法、图像处理、软件等技术进行融合,从而实现智能化场景的应用。而能够将这些技术融合的厂商正是产品方案解决商。

  在智能硬件产业链条下,产品方案解决商取代芯片商,成为最具话语权的主导方。比如,目前的智能安防,他要求的不仅仅是具有监控功能,更多的是主动安防,即能够识别场景,并且进行安全提醒功能,甚至是主动解决危险。而这一生态,就需要有算法、软件公司等多方面的配合。

  因此,目前在智能硬件市场,芯片厂商面临着一个十分尴尬的问题,那就是市场角色正在发生变化,从主角转变为配角。这是多么痛苦的转变,要知道在手机、平板等电子领域,电子产品功能的核心技术和功能创新,基本上来源自芯片厂商,芯片厂商在整个产业链中处于主导地位,具有绝对的话语权,并且赚取了产业链条当中的大部分利益。

  而在该市场,芯片厂商已经不是该产业链条中的关键部分,他与其他公司一样,将依附于方案商,按照方案商的要求来设计芯片,自然曾经的高利润也将不复存在。

  痛点二:智能硬件起量不大,芯片厂商采用“以一带多”模式

       另外,智能硬件市场起量不大,研发成本高,也是令芯片厂商头疼的事情。


  据悉,目前智能硬件细分领域非常多,起量也不大,芯片厂商需要在多个细分领域,投入大量的研发成本。

  对此,市面上大多采取“以一个芯片带不同封装,应用于不同市场”的做法。

  今年部分芯片厂商推出的智能硬件相关芯片,基本上都是通过添加视觉、音频、以及机器人等芯片技术,释放到旗下系列产品当中,并且应用于各个领域。

  “不同的细分领域,有不同的应用场景,对芯片的要求也不一样。”深圳思锐达传媒有限公司咨询事业部总经理李文娟表示,这种做法,虽然短时间能博得一定销量,但是并不能真正满足应用市场的需求。

  以市面上某芯片为例,该芯片最初是针对平板市场。后来,车载市场启动,该芯片就被推向到车载后视镜市场。但是车载后视镜,所面临的环境非常恶劣,尤其是南方气温高,对封装的要求更加严格。该芯片在后视镜上应用一段时间后,就经常出现死机等问题。

  出路:转为方案商,或成芯片厂商最好的出路

  对于眼下的困局,业内人士指出,目前国内芯片厂商的智能化布局多数仅停留在设备阶段,缺乏智能化生态布局思维。

  也就是说,目前芯片厂商的所谓智能化布局,更多的是根据自身技术优势,从供应商的需求来设计智能化硬件的产品,并没有站在物联网智慧生态圈的角度来设计产品。

  智慧产品圈总经理兼主编殷春燕认为在智能化浪潮下,芯片厂商只有改变原有的思维,积极向智能生态系统解决商转型,才能引领行业,成为智能生态大玩家;不然未来很有可能成为方案商的硬件产品代工厂,依靠微薄的利润过日子。

  “如果芯片厂商能够尽快改变思维,提前布局,未来将很有可能成为智能硬件甚至是AI的大赢家。”殷春燕透露。

  其实,在6月20日全志召开的大会上可以看出,目前全志正在积极在熟悉和了解应用端市场需求,并且不断尝试新的产品。在此次大会上,全志科技邀请了算法、产品解决方案厂商共同探讨如何打造智能硬件生态圈的话题。全志科技董事长唐立华也在大会上表示,需要各种不同的厂商共同合作,来打造智能硬件生态圈。

  当务之急:用软件和服务反向定义芯片

  李文娟指出,对于眼下芯片厂商最需要做的,就是找准量大且能快速起量的市场,然后采取逆向思维,用软件和服务区定义芯片。

  也就是说,芯片公司先找到一两个有刚性需求并且能够快速启动的市场,然后深入了解该市场对IP的要求,然后将IP固化到芯片里面去;与此同时,Foundry厂商也需要提前了解该IP,与算法公司,一起融合到应用里面去。

  “待市场一爆发,公司就可以推出该领域的芯片,就可以迅速走量。”李文娟如此强调。

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  作者:唐桂荣

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