《物联网与人工智能应用开发丛书》正式发布

2018-01-31
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  人工智能与物联网、大数据的完美结合,正在掀起新一轮科技与产业变革浪潮。作为工信部人才交流中心和恩智浦人才培养战略合作框架下的又一个重要项目,近日,恩智浦与工业和信息化部人才交流中心共同编写的《物联网与人工智能应用开发丛书》在北京正式发布。

  《物联网与人工智能应用开发丛书》定位于“工业和信息化领域专业技术人才知识更新工程”推荐用书,编制过程中得到了政府、产业和高等院校众多专家的悉心指导。丛书涵盖了信息安全、移动支付、嵌入式系统、车联网、电机管理等最新最热的应用领域,以物联网与人工智能的开发实践为主线,以集成电路核心器件及相应软件开发的最新应用为基础,详解前沿技术理念和应用案例,为新一代工程师面对物联网与人工智能所带来的挑战和机遇提供有效工具。



  工业和信息化部电子信息司司长刁石京指出:“我国集成电路产业正处于实现跨越式发展的重要战略机遇期。通过高层次的合作来促进我国集成电路产业的发展,融入全球产业的创新趋势,将成为我国产业发展的重要举措。希望国际交流与合作能够帮助我们的工程师开阔视野,拓宽思路,从应用角度对未来产业的发展进行探索,并结合中国的发展特色,服务中国集成电路产业的转型升级。”

  国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武认为:“当前全社会都对集成电路产业发展寄予了很高的期望。云计算、大数据、物联网、人工智能、5G等新业务、新平台的出现,使知识更新显得越来越重要,越来越迫切。希望看到更多国内外优秀企业为我国集成电路产业发展以及专业人员知识更新提供有效的支撑,通过各方共同努力,早日实现中国集成电路产业的跨越式发展。”

  为确保丛书内容契合当前产业应用的关键需求,恩智浦和人才交流中心在2017年11月召开了丛书评审会,邀请近40位学术界和产业界的知名专家参加。清华大学微电子研究所所长魏少军出席评审会时表示:“与市场、资本相比,人才的缺失是中国集成电路产业面临的最大变量。我们国家一直在强调产学研结合,加强企业、研究机构、高校之间的联系,形成有效的合作态势,对于集成电路产业的人才培养有非常积极的促进作用。”

  恩智浦大中华区总裁郑力表示:“一个以集成电路和相应软件为核心的电子信息系统的深度而全面的更新换代浪潮正在向我们走来。恩智浦半导体将进一步加强和政府与产业的合作,为新时代中国电子信息产业的腾飞做出更大贡献。”
  

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