烽烟再起 5G上演“七国”争霸 | 智慧产品圈

原创 李映 2018-03-02
标签 5G

  十几年的征战,从2G、3G、4G时代一路“过关斩将”的手机芯片厂商到现在已然屈指可数,“江山”俨然已依次瓜分。而在即将到来的5G战场,高通、苹果、英特尔、联发科、三星、华为海思、紫光展锐的“七国”争霸却已烽烟四起。

  5G手机芯片比拼什么?

  在各方的助推下,5G不再是遥远的代名词,在全球的部署正在加快。本届韩国平昌冬奥会成为全球5G的首秀;美国将于2018年底在十几个城市内率先提供5G网络服务;法国、英国的运营商都在5G方面有了明确的发展计划和时间表。中国更是如此,根据预定计划,我国将在2018年进行大规模试验组网,5G产业链主要环节将基本达到预商用水平,2019年启动5G网络建设,最快2020年正式商用5G网络。

  5G网络和终端是5G商用的两大基础,而手机作为5G商用化落地的第一梯队,芯片是重中之重,5G芯片的更新换代已然迫在眉睫。“芯片技术是5G商用的关键节点,手机芯片的更新换代是5G最大的技术瓶颈。”中国信息通信研究院副院长王志勤就曾在媒体上表示。包括小米、华为、OPPO、vivo等不少手机厂商都将5G手机的推出时间定在了2019年,这对手机芯片厂商的“大考”而言显然时不我待。

  而5G智能手机对芯片显然有更复杂更苛刻的要求,在包括基带、射频前端、应用处理器等的需求列表中,每一项都需要攻克相应的难题,需要全新等级的芯片,以及相应工艺制程的支持。

  基带显然是最大的问题,有多少先烈就倒在了这一壁垒前。对于基带芯片,主要关注的是频段支持能力,包括低频(Sub-6GHz)和高频(毫米波);还有就是上下行的峰值速率,并且要满足移动终端对尺寸、功耗的需求,先进制程竞赛亦必不可少。“经验告诉我们,调制解调器研发不是那么简单的事情,它需要通过全世界运营商做验证,耗费巨大的人力物力,因此芯片厂商必须有足够的出货量来支撑成本、来摊销掉,否则一定会入不敷出。”有专家分析说。

  5G功能丰富且复杂,应用处理器也要性能爆表,现在已有了集成了10个处理器内核的应用处理器,后续需要更多内核。并且在5G频段,射频器件包括PA、滤波器的复杂度增多,使用量也会变多,射频厂商与基带之间的关系或会发生变化,有些属于RF厂商的器件会集成在基带中。我国在面向高频应用的PA、滤波器自主研发面临诸多壁垒,在这方面还需要奋起急追。

  同时,面向全球市场不同制式不同频段,还要考虑整体芯片的兼容性以及Modem的组合变化,推出不同设计难度和成本的方案,5G的考验显然还将层层加码。

  各诸侯加快布局

  在新一轮的竞技场上,是目前以及未来几年的“饭票”多少的问题。七雄争霸早已拉开新的序幕,在第一轮芯片的推出来看,可谓“你方未唱罢我也登场”,合纵连横亦不在话下。

  英特尔在今年1月份的CES上,以全球首款支持6GHz以下以及毫米波频段的通用5G基带XMM 8060赚足了眼球。英特尔CEO科再奇豪言,英特尔不会重蹈3G和4G时代的覆辙,并且提到英特尔未来会加强和行业的合作。

  高通深厚的积累自然先声夺人,去年就发布了全球首款5G基带芯片——骁龙X50,并基于此实现了全球首个5G数据连接。与此同时,高通还集射频前端设计和天线之力,展示了全球首款5G智能手机的参考设计,并可供手机厂商共同参考。

  三星则推出名为Exynos 5G的5G基带方案,预定2019年量产商用,目标在5G上路初期与高通等竞争业者同时进入市场。这方面可能就苹果有“芯”结,虽然苹果A系列处理器性能广为人知,但苦于基带芯片仍受制于人。外媒认为,苹果可能会首先依赖高通、三星或英特尔推出其首款5G iPhone,而一旦苹果自家的基带对网络兼容性和性能出现实质性升级之后,就会转而使用自己的基带,这将影响未来战局。

  国外厂商先声夺人,国内厂商也重兵压进。华为海思在本次MWC2018上高调发布了符合3GPP标准的5G基带芯片——巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G CPE,并且宣布2018年将投入50亿元用于5G研发,2019年将推出5G麒麟芯片和智能手机。联发科虽然由于4G战略失误有些沉寂,但也寄望在5G时代能重夺失地。据悉其5G基带芯片将从7nm开始,依照3GPP Rel-15 5G NR标准设计,支持Sub-6GHz和毫米波频段,并在兼容性和灵活性上发力。近来年利好不断的紫光展锐也“锐气”不减,与英特尔正式宣布达成5G全球战略合作,将应用处理器+英特尔5G基带打造全新5G智能手机平台,计划于2019年下半年商用5G手机平台,拉开了紫光展锐进军高端手机市场的号角。

  未来比拼整合实力

  5G是一场比前几代通信技术更为宏大更为深远的战局,基带芯片只是5G战争的一个“导火索”,5G的后续“战争”还需要步步为营。

  要知道,芯片的AI属性将会成为发展的主流,就像苹果和华为在A11Bonic和麒麟970上的所为一样。AI有助于打破智能手机的创新瓶颈,并将与5G产生深度结合,如何整合AI引擎也将成为未来芯片厂商差异化竞争的关键点。

  5G商用还将促进物联网的发展,将让万物互联成为可能。那么传感器的应用也将成另一战场,比如最近的FACE ID让3D成像成为一大热门,可以想见传感器之争也将激发新一轮的并购之役。

  当然战局的重心不只在芯片,还要考验整体的实力,不只是技术、服务、营销、供应链等,还涉及模式及生态层面的较量。毕竟,5G不仅仅代表着技术的提升,更是商业模式的进化。从以上各大诸侯的动作和规划来看,为了抢占市场,合纵连横之举频仍。几大势力的竞合之势愈加微妙,亦愈演愈烈,5G芯片最后的结局究竟是平分天下,还是一家独大?
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