中国资本收购国外IC业的成功“范式”| 智慧产品圈

原创 李映 2018-03-12
标签 IC

  还记得前年中国资本发起的迄今为止最大一起IC领域并购案吗,以建广资产为主导的中国财团二十多亿美元收购恩智浦(NXP)标准件业务。这不仅数额巨大,亦是中国资本第一次购买国际一流公司的核心技术及其优质资产,填补了我国在该领域高端芯片及器件的技术空白。经过整合,这起收购在去年2月正式完成交割成为一家名为Nexperia(安世半导体)的独立公司。如今,一年已过,安世交出了全新的“答卷”。

  产能加快扩充

  虽然安世“易主”,但安世还是完整承接了NXP标准产品业务的 “衣钵”,在分立器件、逻辑器件和MOSFET三大领域保持全球领先优势,并保留了之前所属的专业知识、制造资源和重要人才,包括位于英国和德国的两座晶圆制造厂,位于中国、马来西亚和菲律宾的三座封测厂、内部设备制造商ITEC以及标准产品业务的全部相关专利和知识产权。

  随着IC业进入景气发展期和中国财团的入驻,安世的发展步入“快车道”。安世首席运营官Sean Hunkler对《智慧产品圈》(微信ID:pieeco)记者表示,中国财团的入驻,使得安世的资本投入大幅提升,比2014年增加了2.5倍,而其中七成用于新增后道中国广东工厂产能,三成用于研发及基础设施建设,前道则注重将6英寸生产线升级到8英寸。


图为安世首席运营官 Sean Hunkler

  广东工厂是安世三大后道工厂的重中之重,仅2017年就生产了620亿件产品。而资本投入到工厂的成就业已显现:着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂已正式投产,全厂总面积达到 72,000 平方米,新增 16,000 平方米生产面积,年产量也将提升到900 亿件。广东新工厂的投产,使安世产品全年总产量超过 1 千亿件。



  与投入相呼应的是,安世2017年的业绩实现了大幅增长,销售额跨越14亿美元大关。

  Sean Hunkler对安世作为独立运营企业第一年取得的成绩十分满意,他认为成功归功于:一是广泛的产品组合,提供10000多种一站式采购;二是持续稳定的大批量交付,自有的2家前道、3家后道制造厂为高产能提供了保证,以及提供高于AEC-Q101/100标准的高规格质量标准,不良率仅为十亿分之一;三是不断创新,实现产品的小型化、低功耗。四是遍布全球的营销网络,为客户提供更发的本地化支持及服务。

  中国加快布局

  在中国市场,分立器件、逻辑器件和MOSFET领域的竞争相当激烈,除了TI、英飞凌、ST、ADI等老牌劲旅外,国内厂商也在不断发力,包括杭州士兰微、华越微电子、宁波比亚迪等,以价格战来竞夺市场。

  安世虽然在这些领域非二即一的地位,但从长远计量,仍需在中国“因地制宜”。

  安世副总裁兼安世半导体(中国)有限公司总经理容诗宗提及,安世在中国已制定了相应的战略,即为快速发展提供产能保证,并强力扩张产品线,广东工厂将专注于新封装技术开发、先进材料应用等,及时为客户提供所需产品,2017年安世广东工厂的产品线已新增800多款产品,并且更加小型化、低功耗。未来目标是实现达GDP增长率两倍的增长率。

  对于目标应用市场的变势,安世也已胸有丘壑。容诗宗提到,安世十分看好中国汽车业和通信业以及无人机等新兴应用的发展,为响应汽车电子智能化、电动化、集成化的需求,安世将投入显著的研发设计,专注于ADAS和48V电源等新兴应用;在通信层面,将持续为消费电子和便携式电子设备提供紧凑和超薄设计的小型化产品,在晶圆生产和封装技术持续创新。

  生态着重打造

  作为安世的新东家,建广资产投资评审委员会主席李滨对安世的发展也有清晰的规划。李滨强调,未来建广一是将投入更多的资金,为安世的高产能保驾护航;二是发挥建广在整个电子产业链的资源优势,支持安世更好地发展;三是并购更多的关联性企业,形成以安世为大树的“森林”。

  建广的表态也为国内收购国外IC资产之后的做法提供了一个可参考的镜鉴,如何将国外资产的优势持续发挥,并巩固和壮大优势,有时候就是需要“实打实”。

  如今中国资本的海外并购之旅遭遇了空前的困难,有业内人士分析说,在海外市场难度加剧之际,将目光转向国内市场将是应有之义。而国内的IC市场已迎来史上最好时机,正在举办的两会已将集成电路列入《政府工作报告》实体经济发展首位,也再次反映出国家政府对该产业的重视程度。目前,大基金二期也正在紧锣密鼓的筹资当中,预期在1500亿-2000亿元左右。按照1∶3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。

  此外,安世的IDM一条龙能力,加大产能供应、加强封装研发、加快新产品开发等等,为我国IDM业发展提供了一种有形的参考,市场在变,应用在变,不变的是永远要提升竞争力。
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