科创板开市的黑马:安集科技

原创 韩继国 2019-07-24
标签

2019年7月22日星期一早九点半,上海科创板终于迎来了开市的钟声,首批25家科技企业开始挂牌交易。开市不久,一家公司就站在了科创板的股市最高点,盘中最高涨幅达520%,截至收盘仍上涨400.2%。


这匹黑马就是安集科技。


据Wind数据,安集科技是最近6年多来,A股市场首只首日涨幅超过400%的股票,也是最近12年来,首日涨幅第2高的新股。


安集科技到底牛在哪里?在公众眼里安集科技显然并不是大家都熟悉的那些半导体明星企业,虽然它在今天成为了科创板开市的一匹黑马。


安集科技全称为安集微电子科技(上海)股份有限公司,2006年成立于上海。公司创始人是王淑敏女士,有着美国莱斯大学材料化学博士的学位,她也是化学材料领域方面一位知名专家,现任安集科技董事长兼首席执行官。


安集科技作为一家半导体材料供应商,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。产品应用于技术节点130-28纳米制程,14纳米技术节点产品已进入客户认证阶段,10-7纳米技术节点产品正在研发中。公司的重点客户有中芯国际、台积电、长江存储、华虹宏力、华润微电子等中国大陆领先芯片制造商。


安集科技第一大股东为Anji Cayman(即Anji Microelectronics Co., Ltd),持有IPO前56.64%的股权。创始人王淑敏、俞昌,以及核心科技人员在内的员工合计持有26.29%的股权。国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金)持有上市前15.43%的股权。


“小市场”但不可或缺的材料供应商

20世纪60年代以前,半导体的抛光技术沿用机械抛光,机械抛光带来的问题是表面损伤。1965年以SiO2为浆料的化学机械抛光开始取代机械抛光(Walsh和Herzog最早提出)。化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing)简称CMP,是一种在芯片制造过程中提供硅晶片全面平坦化的一种技术。使用这一技术可使整个晶圆表面平坦化,加工方法简单,成本低。


抛光液是用于CMP加工工艺中的一种超细固体研磨材料和化学添加剂的混合物,它广泛用于各类集成电路、半导体、蓝宝石、LED行业及其他领域的抛光过程,用来辅助抛光、保护硅片等材料免受划伤,因此它在国产芯片的发展历程中是不可缺少的。


据 Cabot Microelectronics 统计,2018 年全球 CMP 抛光材料市场规模为 20.1 亿美元,其中抛光液和抛光垫市场规模分别为 12.7 亿美元和 7.4 亿美元;预计 2017-2020 年全球 CMP 抛光材料市场规模复合增长率为 6%。
 

 ▲  CMP抛光液的构成及简介
 (来源:学术期刊整理)


安集科技产品可以用“小市场”、关键半导体材料供应商来概括。“小市场”是指该半导体材料全球销售额不过13亿美元左右的销售水平,然而在半导体的生产过程中极其关键,不可或缺。


抛光液,芯片国产化的瓶颈

在集成电路和超大规模集成电路中对基体材料硅晶片的抛光上,CMP技术应用最为广泛。目前,国际上普遍认为,器件特征尺寸小于0.35μm时,为了保证光刻影像传递的精确度和分辨率,晶圆表面必须进行全局平面化。而CMP是现在几乎唯一可以满足全局平面化需求的技术。


目前,CMP技术己经发展成以化学机械抛光机为主体,将在线检测、终点检测、清洗等工艺流程融于于一体的系统技术,产生于集成电路向薄型化、平坦化、微细化、多层化工艺发展过程。同时也是晶圆向更大直径过渡,提高生产率,降低制造成本,衬底全局平坦化所必需的工艺技术。


但作为CMP技术的最重要构成,国内市场的CMP抛光液却一直被国外企业垄断,国内企业只能生产一些中低端的产品。2017年,中国CMP抛光液消费量达到了2137万升,预计2025年将达到9653万升。


半导体用CMP抛光液技术壁垒高,市场集中度极高,中国市场,高端产品主要被日美企业垄断。例如,Cabot Microelectronics(美国嘉柏微电子材料)、Dow Electronic Materials(美国陶氏化学)、Fujimi Incorporated(日本)、Air Products/Versum Materials(美国)、Fujifilm(日本)、Hitachi Chemical(日本)等主导。2017年,国外厂商的销量市场总占有率超过65.7%,能参与市场抗衡的,中国只有安集科技一家。
 

 ▲ 国内抛光液市场主流厂商销量(万升)及占比
(来源:中商产业研究院)



日韩“半导体摩擦”给了我们最好的警示


最近,日本宣布自7月4日起,停止包括“氟聚酰亚胺”、光刻胶和“高纯度氟化氢”在内的3种材料向韩国出口。事件一出,韩国半导体企业不得不“停工待料”,立马波及了全球半导体产业链。


这个事件是对我们最好的警示,不要小看半导体制造中的一种材料、一个部件,如果不能自主,就有可能成为别人卡脖子的手段。如果嫌“中兴禁售”,华为被卡脖子还不够,日韩半导体摩擦又给我们上了极其深刻的一课。


中美贸易战背景下,国内不少高科技企业受制于西方技术,其弊端已经显露,一旦贸易摩擦加剧,或者出口国加强出口管制,将会最终影响国内企业的正常运行,甚至生存能力。


我们欣喜地看到,经过最近十几年的发展,在半导体材料方面我们已经取得了不小的进展。在抛光液材料行业,我们在一些中低端领域己基本实现了国产化。一大批国内厂商如上海新安纳电子科技有限公司、湖北海力天恒纳米科技有限公司、湖南皓志科技股份有限公司、深圳市力合材料有限公司、无锡易洁工业介质有限公司等,都在行业内占据了重要地位。


2017年,国内企业CMP抛光液产量达到了538万升,预计2025年将达到4100万升,2017年产值为1.37亿元,预计2025年达到10亿元,2018~2025年复合增长率为21.9%。但在高端产品方面,国产化率还较低,大量依赖进口的局面还没有根本改变。


半导体材料发展还需完善供应链


十多年以前,国内抛光液市场有90%的产品需要依赖进口,其中高端产品如8英寸、12英寸的芯片用抛光液,国内无法生产,全部依赖进口。今天,安集科技在科创板上市,给我们的半导体材料行业起了一个好头。预计在将来,还会有更多的半导体材料企业上市,政策利好和资金扶持还会不断出现,集成电路的进一步国产化将拉动对半导体设备和材料的市场需求。随着上游行业的快速发展,CMP抛光液的需求规模也将大大提升。


半导体材料和设备的产业化瓶颈是,投入风险大,很多设备和材料处于国外垄断,国内供应链不完善的局面,这种局面短时间很难改善。用于晶圆前道生产工艺中的国内材料一直是空白,用于晶圆表面的SiO2抛光液,SiO2浆料是整个配方成分的核心,它目前还处于国外企业垄断中。如要改善,必须从长计议,从科研做起,从基础科学研究做起。只有我们的基础科学研究走到世界的前列,我们才能彻底改变半导体材料产业链的上游被国外企业掌控的局面。


对此,安集科技王淑敏董事长有着清醒地认识,“虽然安集科技打破了垄断,但我们与国际知名企业还是有很大的差距。在安集微电子销售高峰的2017年,同样主营化学机械抛光液的美国企业Cabot Microelectronics,抛光液销售收入高达4.11亿美元,是我们的十几倍,在2018年 Cabot Microelectronics 同比增长14%,而我们的增长只是个位数增长。”


安集科技:新市场的开拓者


安集科技目前主要市场是在130-28nm 技术节点的铜系抛光液,而往后的28nm以下技术节点铜系抛光液和满足 3D NAND 和 DRAM 新类型存储器的钨抛光液市场很大,我们有理由相信,安集科技将会在这一新领域有所建树。


安集科技在科创板上市,是其在已有市场上苦心经营多年的成果。下一步的安集,将从技术创新到市场创新,为客户的定制化创新,借助已有的优势在新战场中开疆拓土。


路就在脚下。有了安集科技这匹黑马,我们的半导体材料领域后面会有越来越多的继承者、后继者。那也是我们行业的希望!
 

 ▲ 安集科技董事长王淑敏

* 如无特殊说明,网站所有文章版权归智慧产品圈所有,转载请注明来源


收藏
赞(2)
文章评论
weixin二维码

微信 扫一扫
获取第一手资讯